Bộ ba gồm Samsung, SK Hynix và Micron đang bị đưa ra tòa với 14 bên đối tác cáo buộc tăng giá RAM và chip nhớ trên các thiết bị di động như iPhone, iPad và laptop. Đơn kiện được nộp vào ngày 3 tháng 5, tố cáo bộ ba này đã cùng hợp tác, đồng lòng hạn chế nguồn cung RAM và chip nhớ, gây ra tình trạng khan hàng và tăng giá. Thị trường hiện chỉ có 3 nhà sản xuất này cung cấp bộ nhớ RAM và chip, tạo điều kiện cho họ chi phối thị trường quan trọng này. Người đại diện cho 14 bên cá nhân đệ đơn kiện Samsung, SK Hynix và Micron khẳng định họ đại diện cho người tiêu dùng Mỹ mua điện thoại và máy tính trong giai đoạn từ năm 2016 đến năm 2017, thời điểm mà giá RAM và chip nhớ tăng đến 130%. Tuy nhiên, theo đánh giá của các chuyên gia trong ngành và những người quan sát, vụ kiện này dường như sẽ khó khăn hơn nhiều so với vụ kiện vào năm 2006, khi vụ kiện từ Hagens Berman thành công và đòi được khoản bồi thường 345 triệu đô la. Khó khăn lớn nhất là làm thế nào để chứng minh sự hợp tác chặt chẽ giữa ba công ty này trong việc tăng giá RAM và chip nhớ một cách cố ý, trong khi họ khẳng định rằng giá DRAM đã giảm trong hai năm gần đây. Hiện tại, ngành công nghiệp bán dẫn đang đối mặt với thời kỳ khó khăn do thiếu hụt nguyên liệu, dự kiến sẽ kéo dài đến năm 2022 và gây ra ảnh hưởng đến nhiều thiết bị điện tử trên toàn cầu, từ điện thoại di động đến laptop và cả ô tô. Theo AppleInsider. Nội dung được phát triển bởi đội ngũ Mytour với mục đích chăm sóc và tăng trải nghiệm khách hàng. Mọi ý kiến đóng góp xin vui lòng liên hệ tổng đài chăm sóc: 1900 2083 hoặc email: [email protected] Trong bối cảnh nhu cầu về chip HBM tăng vọt, liệu Samsung có quyết định học tập các đối thủ để bắt kịp cuộc đua sản xuất chip cao cấp dùng để cung cấp năng lượng cho AI ?  Samsung đứng trước áp lực bị các đối thủ vượt mặt về mảng chip AI. Ảnh: Reuters. Theo Reuters, Samsung đang chuẩn bị áp dụng công nghệ sản xuất chip đã được đối thủ SK Hynix sử dụng từ lâu. Quyết định này được đưa ra khi nhu cầu về chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) tăng vọt, được thúc đẩy bởi sự phổ biến của AI. Áp lực của SamsungKhác với 2 công ty cùng ngành là SK Hynix và Micron Technology, Samsung hiện vẫn chưa hợp tác với Nvidia để sản xuất chip HBM. Một trong những nguyên nhân khiến Samsung tụt lại phía sau là do quyết định gắn bó với công nghệ sản xuất chip “Màng không dẫn điện” (NCF), khiến công ty này gặp một số vấn đề trong sản xuất. Nhu cầu về chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) tăng vọt do sự bùng nổ của AI. Ảnh: Kelsey McClellan. Trong khi đó, công ty SK Hynix đã nhanh chóng chuyển sang công nghệ “Chiết rót đúc lại hàng loạt” (MR-MUF), nhằm khắc phục điểm yếu của NCF. Theo Reuters, một số chuyên gia rò rỉ cho biết Samsung gần đây đã đặt mua thiết bị sản xuất chip được thiết kế riêng cho kỹ thuật MUF. Tuy nhiên, Samsung phủ nhận tin đồn này. Công ty cho biết công nghệ NCF của họ là “giải pháp tối ưu” cho các sản phẩm HBM và sẽ được sử dụng trong các chip HBM3E mới của hãng. “Tin đồn Samsung sẽ áp dụng MR-MUF vào quá trình sản xuất HBM là không đúng sự thật… Chúng tôi đang tiến hành kinh doanh sản phẩm HBM3E theo kế hoạch”, Samsung phản hồi với Reuters. HBM3 và HBM3E là phiên bản mới nhất của chip bộ nhớ băng thông cao đi kèm với chip vi xử lý lõi để giúp xử lý lượng lớn dữ liệu trong AI tổng hợp. Theo một số nhà phân tích, năng suất sản xuất chip HBM3 của Samsung ở mức khoảng 10-20%, thấp hơn hẳn so với SK Hynix, có năng suất khoảng 60-70% cho hoạt động sản xuất HBM3 của mình. Những nhận định này tiếp tục bị Samsung bác bỏ. Công ty cho biết họ đã đảm bảo “tỷ lệ sản lượng ổn định”, nhưng không giải thích chi tiết. Theo nguồn tin, Samsung đã đàm phán với các nhà sản xuất vật liệu, bao gồm cả Nagase của Nhật Bản, để cung cấp vật liệu MUF. Tuy nhiên, ít nhất là đến năm 2025, việc sản xuất hàng loạt chip cao cấp theo kỹ thuật MUF mới có thể tiến hành vì Samsung cần thời gian thử nghiệm. Gã không lồ công nghệ Hàn Quốc có kế hoạch sử dụng cả kỹ thuật NCF và MUF cho chip HBM mới nhất của mình. Nvidia và Nagase từ chối bình luận. Theo công ty nghiên cứu TrendForce, mọi động thái của Samsung liên quan đến việc sử dụng MUF cho thấy áp lực ngày càng tăng mà hãng phải đối mặt trong cuộc đua chip AI. Dự kiến giá trị thị trường chip HBM sẽ tăng gấp đôi trong năm nay lên gần 9 tỷ USD. Tổn thất vì công nghệ NCFCông nghệ NCF đã được các nhà sản xuất chip sử dụng rộng rãi để xếp chồng nhiều lớp chip trong chipset bộ nhớ băng thông cao nhỏ gọn, vì việc sử dụng màng mỏng nén nhiệt giúp giảm thiểu không gian giữa các chip xếp chồng lên nhau. Tuy nhiên, công nghệ này thường có những vấn đề liên quan đến vật liệu kết dính, do việc chồng nhiều lớp chíp khiến sản xuất trở nên phức tạp. Samsung cho biết chip HBM3E mới nhất của hãng có tới 12 lớp và công ty đang tìm kiếm giải pháp thay thế để giải quyết những điểm yếu đó. Nhờ nhanh chóng chuyển đổi kỹ thuật sản xuất, công ty SK Hynix đã "vượt mặt" Samsung trong mảng chip AI. Ảnh: Reuters. Trong khi đó, đối thủ của Samsung là SK Hynix đã chuyển đổi thành công sang kỹ thuật MUF, trở thành công ty đầu tiên cung cấp chip HBM3 cho Nvidia. Theo nhà phân tích Jeff Kim tại KB Securities, thị phần của SK Hynix trong HBM3 và các sản phẩm HBM cao cấp hơn dành cho Nvidia ước đạt trên 80% trong năm nay. Một đối thủ khác của Samsung là Micron cũng đã tham gia cuộc đua chip bộ nhớ băng thông cao từ tháng 2/2024. Công ty thông báo rằng chip HBM3E mới nhất của họ sẽ được Nvidia sử dụng để cung cấp năng lượng cho các chip H200 Tensor – sản phẩm dự kiến xuất xưởng vào quý hai. Dòng HBM3 của Samsung vẫn chưa vượt qua được tiêu chuẩn của Nvidia để đạt được các thỏa thuận cung cấp. Thất bại của Samsung trong cuộc đua chip AI cũng khiến các nhà đầu tư chú ý, khiến cổ phiếu của công ty này giảm 6% trong năm nay, xếp sau SK Hynix và Micron - hai công ty có cổ phiếu lần lượt tăng 16% và 14%. Lee Kun Hee - Những lựa chọn chiến lược và kỳ tích Samsung Cuốn sách cho thấy những chọn lựa chiến lược nhạy bén và đúng đắn của ông Lee Kun Hee, từng bước đưa Samsung đến vị trí hôm nay. Bên cạnh đó, sách đề cập tinh thần và ý chí lao động, thái độ làm việc quyết liệt, phong cách quản lý độc đáo của Lee Kun Hee. |
